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振鏡配资盘
規格:HC-ZJ-W200B />
單位:
售价:電議
備注:振鏡配资盘HC-ZJ-W200B産品特點: 采用振鏡掃描和焊接系統相結合,焊接速度快,特别适用各種小型薄壁零部件的激光精密點焊。生産效率比普通激光點焊高。振鏡與激光均由軟件直接控制,提供基于Windows XP平台下的专用激光焊接軟件。焊接點或圖形可在其专用軟件中直接輸入、編輯,也可由AutoCAD、CorelDRAW等其它軟件編輯,也可導入DWG或PLT文件。本機質量穩定、操作方便、維護簡單
産品詳情
振鏡配资盘HC-ZJ-W200B産品特點:


采用振鏡掃描和焊接系統相結合,焊接速度快,特别适用各種小型薄壁零部件的激光精密點焊。生産效率比普通激光點焊高。振鏡與激光均由軟件直接控制,提供基于Windows XP平台下的专用激光焊接軟件。焊接點或圖形可在其专用軟件中直接輸入、編輯,也可由AutoCAD、CorelDRAW等其它軟件編輯,也可導入DWG或PLT文件。本機質量穩定、操作方便、維護簡單。
 

振鏡配资盘HC-ZJ-W200B加工特點

加工速度快,熱變形極小,不影響産品内部的電子元件或化学成分性能;
可選配不同焊接範圍的場鏡和焊機功率;
可與相應的配套機構相結合,實現在線生産。
 
振鏡配资盘HC-ZJ-W200B适用材料和行业應用:

應用于電子、通訊、五金等行业大批量生産企业的離線/在線焊接,包括種類電池,手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、電腦内硬盘、微電機、傳感器、金屬屏蔽网、刮胡刀片及其它類别電子産品的高效率激光點焊或密封焊。

振鏡配资盘HC-ZJ-W200B性能指标
 

設備型号                              HC-ZJ-W200B
激光輸出功率                       200W
激光波長                              1064nm
輸出激光脈寬                       0.2--2.5ms
輸出激光電流                      100--400A
手动調整工作台行程            50mmX150mmX200mm
焊接深度                              0.1-1.2 mm(視材料)
最大焊接範圍                       150×150mm(可選配55×55、100×100mm)
焊接最小光斑直徑                0.2mm
掃描重複精度±                     0.005mm
焊接打點速度                       ≤20點/秒
整機耗電功率                       <6KW/
冷卻方式水冷環境溫度         20℃-40 ℃
電力需求                              220V  50Hz / 60Hz
主機尺寸                              400X530X1160mm

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